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技术知识
详解阻抗匹配原理
来源:
云恒制造
2023-07-04 16:53:44
阻抗匹配是电子电路设计中的一个重要概念,它是为了最大限度地传输信号而优化电路的一种技术。在这篇文章中,云恒小编将详细解释阻抗匹配的原理和应用。
pcb板不同的颜色对产品会有什么影响
来源:
云恒制造
2023-07-04 16:27:17
PCB印刷电路板作为电子元器件的支撑和连接,扮演着关键的角色。而不同颜色的PCB板在产品中的应用会对产品有着不同的影响。接下来,我们将就不同颜色的PCB板对产品的影响进行详细探讨。
PCBA常见缩写
来源:
云恒制造
2023-07-04 16:14:36
大家在看PCBA电路原理图的时候,或多或少都会看见许多用英文标注的一些缩写词。云恒小编将在这篇文章中介绍一些经典常见的缩写,供大家参考学习。
SMT生产过程中,如果元件高度设定不正确会有什么影响
来源:
云恒制造
2023-07-04 15:41:23
在SMT生产过程中,元件的高度设定是一个非常重要的参数,它决定了元件的正确安装位置和与印刷电路板(PCB)的间隙。如果元件高度设定不正确,可能会对整个生产过程和电子产品的质量产生不良影响。云恒小编将详细探讨元件高度设定不正确可能引发的一系列问题,并提供一些建议来避免这些问题的发生。
锡膏是由哪些部分组成
来源:
云恒制造
2023-07-04 15:15:20
锡膏是一种用于电子制造中的重要材料,它由多种成分组成,包括基质、助剂和添加剂等。这些部分的组合和比例对于锡膏的质量和性能有着重要的影响。下面云恒小编将详细介绍锡膏是由哪些部分组成的。
电路板采用网格覆铜,还是实心覆铜
来源:
云恒制造
2023-07-04 14:37:28
电路板是电子设备中最重要的组成部分之一,它承载着各种电子元件和电路信号。在电路板制造过程中,覆铜是必不可少的步骤之一。覆铜是指在电路板上覆盖一层铜箔,用于导电和连接各个电子元件。但是,在选择覆铜方式时,需要考虑多种因素,如成本、可靠性、可维护性等。云恒小编将讨论电路板采用网格覆铜还是实心覆铜的问题。
pcb锡珠问题如何解决
来源:
云恒制造
2023-07-04 14:22:11
在PCB制造过程中,锡珠问题是一个常见的难题。锡珠是指在PCB板上出现的小球状物,通常是由于焊接不良或者工艺不当等原因导致的。这些锡珠不仅会影响PCB板的外观质量,还可能会对电路的性能产生负面影响。因此,如何解决PCB锡珠问题成为了PCB制造过程中必须面对的一个难题。
PCB板中TG130/TG150/TG170是什么意思
来源:
云恒制造
2023-07-03 17:25:35
TG130/TG150/TG170是PCB板制造工艺中常见的表示材料耐热性能的指标。在PCB板制造过程中,材料的耐热性能是一个非常重要的因素,直接影响到PCB板的稳定性和可靠性。云恒小编将详细介绍TG130/TG150/TG170的具体含义和表达的重要性。
HDI高密度互联板与普通pcb的区别
来源:
云恒制造
2023-07-03 17:05:05
随着科技的不断发展,电子设备的功能越来越强大,对电路板的要求也越来越高。传统的PCB板已经不能满足现代电子设备的高速、高密度、高可靠性等要求,因此,HDI高密度互联板应运而生。云恒小编将介绍HDI高密度互联板与普通PCB的区别。
新手怎么看懂电路板
来源:
云恒制造
2023-07-03 16:40:22
电路板是电子设备中重要的组成部分之一,它承载着各种电子元器件,并通过导线连接它们,以实现电子设备的功能。对于电子爱好者和新手来说,学习如何看懂电路板是一个很有意义的过程。云恒小编将介绍一些帮助新手了解和理解电路板的方法和技巧。
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