osp是什么意思，OSP的工艺流程是什么

一、什么是OSP

      OSP（Organic Solderability Preservatives），中译为有机保焊膜，又称护铜剂。是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺，在PCB制作过程中，为了保护焊接点铜面具有良好的焊锡性能而进行的一种表面处理。

简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；也就是说此层有机膜能够抵挡空气中湿气的攻击，能够经得起高温的考验，并保持良好的活性，易被助焊剂溶解与破块，可以保持良好的上锡能力，并且不会有残留。但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

二、OSP的优点

      OSP制程简单，为水溶液体系，反应温度低，较之热风整平，低毒环保，不会产生因高温对PCB的冲击，能保持焊垫平整，能经受多次IR回熔焊处理，满足SMT锡膏印刷与引脚放置平稳性的要求。

      在pcb生产过程中，表面工艺分为有铅喷锡，无铅喷锡，OSP等等，OSP具有成本低、表面平整，焊接性良好(在没有被氧化的情況下)等优点。过期(三个月)的板子也可以重新做表面处理，但通常以一次为限。下面pcb打样厂家详细的介绍一下什么是OSP工艺线路板及OSP工艺流程。

　　OSP工艺线路板介绍

OSP是有机可焊性保护剂(Organic Solderanility Preservative的缩写)这种方法是在印制线路板完成阻焊层和字符，并经电测后进行OSP处理，裸铜焊盘和通孔内得到一种耐热的有机可焊性涂层。

　　这种有机耐热可焊性涂层厚度为0.2--0.5微米，分解温度可达300度左右。OSP工艺可代替目前的热风整平(即喷锡)工艺，而且工艺简单，速度快、无污染，价格较低，符合欧盟标准，逐渐为电子行业所接受。

　　OSP工艺流程

　　除油〉二级水洗〉微蚀〉二级水洗〉酸洗〉DI水洗〉成膜风干〉DI水洗〉干燥

　　1、除油

　　除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良，则成膜厚度不均匀。一方面，可以通过分析溶液，将浓度控制在工艺范围内。另一方面，也要经常检查除油效果是否好，若除油效果不好，则应及时更换除油液。

　　2、微蚀

　　微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此，要形成稳定的膜厚，保持微蚀厚度的稳定是非常重要的。一般将微蚀厚度控制在1.0-1.5um比较合适。每班生产前，可测定微蚀速率，根据微蚀速率来确定微蚀时间。

　　3、成膜

　　成膜前的水洗最好采有DI水，以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好采有DI水，且PH值应控制在4.0-7.0之间，以防膜层遭到污染及破坏。OSP工艺的关键是控制好防氧化膜的厚度。

　　膜太薄，耐热冲击能力差，在过回流焊时，膜层耐不往高温(190-200°C)，最终影响焊接性能，在电子装配线上，膜不能很好的被助焊剂所溶解，影响焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5um之间比较合适。