人工智能（软件与信息服务业）专场分享了大模型与智能体发展趋势。一组数据值得硬件制造从业者关注：我国人工智能核心产业规模已突破1.2万亿元，企业数量超过6200家；"人工智能+"行动提出，到2030年智能终端与智能体应用渗透率将从2027年的70%提升至90%以上。

更关键的趋势判断是：AI正从"实验室样品"加速走向生产线、药房、银行等真实场景，成为物理世界中的"打工人"。AI落地不再只是软件层面的事，硬件制造体系正被推到台前。

对PCBA供应链的三个影响判断

第一，AI走向物理世界，硬件迭代节奏被重塑。具身智能（机器人、智能设备等）是AI落地的重要载体，当前"大脑"能力在持续增强，具体实现仍受限于硬件——芯片、关节、手脚等物理组件的发展水平。软件跑得快，但硬件跟不上。这意味着智能硬件的打样、中试需求将加速释放，且品种更多、迭代更快、单批量更小。

第二，制造全流程智能化渗透，对柔性制造能力提出更高要求。会议提到，AI在制造领域正在实现"从设计到生产、质检、管控、营销服务的全流程智能化渗透"。全流程智能化不是造个智能工厂就行，而是从设计验证到小试、中试再到量产的每个环节都需要快速响应。这对EMS企业的柔性制造能力是直接考验。

第三，算力需求从训练向推理迁移，端侧硬件需求碎片化。随着模型小型化和端侧部署趋势加速，算力需求正从训练侧向推理侧演进。端侧AI芯片、模组、智能终端的硬件制造需求将更加碎片化——对供应链的响应速度和元器件整合能力提出了更高要求。

供应链启示：中试制造服务的"卡位"价值

AI走向物理世界的过程，本质上是"软硬结合"的过程。软件大厂可以靠代码迭代，但硬件从图纸到产品，必须经过PCB设计、元器件采购、PCBA加工、可靠性测试、整机装配等物理环节——这恰恰是AI创新链条上最"重"的部分。

给硬件研发和制造决策者的启示很直接：提前锁定具备全流程中试制造能力的本地服务伙伴，比临时找代工厂更务实。AI硬件产品的迭代节奏远快于传统电子产品，谁能在本地完成从打样到验证的闭环，谁就能缩短产品上市周期。

产业落地：制造基础设施型企业的价值

以南京云恒信息技术有限公司为例。深耕电子技术行业八年，公司建有2万平方米"城市科创工业数字中心"，配备多条高精度SMT生产线和DIP波峰焊产线及SPI、AOI、X-ray全流程检测设备，通过ISO9001、ISO14001及IATF16949认证，2025年取得“南京市云恒电子技术服务中试平台”备案，平台用户突破8000家。服务覆盖PCB设计、元器件采购、PCBA加工、可靠性测试到整机装配全流程，并推出"云恒陪跑计划"，从设计优化到整机交付全程跟进。

在AI加速走向物理世界的趋势下，智能终端、机器人、汽车电子等赛道对中试制造服务的需求将持续释放。像云恒信息这样具备全流程制造与品控能力的本地EMS服务企业，其价值不止于"代工厂"——更像是AI硬件创新背后的"制造基础设施"，帮助科创企业跨越从样品到产品的关键一跃。