电路板ENIG表面处理是什么

　　电路板ENIG表面处理是一种用于电路板制造的表面处理技术，其全称为Electroless Nickel Immersion Gold（无电沉积镍浸金）。ENIG表面处理具有良好的电气性能、机械性能和耐腐蚀性能，广泛应用于高密度互连（HDI）印制电路板、多层板和柔性电路板等领域。

　　一、ENIG表面处理的原理
　　ENIG表面处理的原理是在基板表面形成一层镍金合金层，然后再在镍金合金层上形成一层金层。其具体工艺流程如下：
　　预处理：对基板进行清洗、脱脂和活化处理，以去除基板表面的油污、杂质和氧化层。
　　Nickel-plating：通过化学沉积的方法在基板表面沉积一层镍金合金层。镍金合金层由镍和金组成，其中镍的含量约为70%，金的含量约为30%。镍金合金层具有良好的导电性和耐腐蚀性。
　　Immersion Gold：将基板浸入金溶液中，使金溶解在镍金合金层上形成一层金层。金层具有良好的导电性和抗氧化性。
　　后处理：对基板进行清洗、烘干和封孔处理，以确保基板表面的ENIG层具有良好的稳定性和可靠性。
　　二、ENIG表面处理的优点
　　良好的电气性能：ENIG表面处理层的导电性能优良，电阻率较低，可以满足高速、高频信号传输的需求。
　　良好的机械性能：ENIG表面处理层具有较高的硬度和抗拉强度，可以承受高应力和高冲击力。
　　耐腐蚀性能：ENIG表面处理层具有良好的耐腐蚀性能，可以抵抗潮湿、氧化和酸碱等环境的影响。
　　良好的可焊性：ENIG表面处理层的熔点较低，可以实现良好的焊接性能，避免焊接时的开裂和脱焊等问题。
　　环保性能：ENIG表面处理工艺采用无电沉积技术，不使用重金属元素，具有较低的污染和毒性，符合环保要求。

　　三、ENIG表面处理的应用
　　ENIG表面处理广泛应用于高密度互连（HDI）印制电路板、多层板和柔性电路板等领域。由于ENIG表面处理具有良好的电气性能、机械性能和耐腐蚀性能，可以满足这些领域对于电路板的高可靠性、高性能和高耐久性的要求。
　　HDI印制电路板：HDI印制电路板是指具有高密度、高集成度和高复杂度的印制电路板。ENIG表面处理层的导电性能和耐腐蚀性能优良，可以满足HDI印制电路板对于高速、高频信号传输和耐腐蚀性能的要求。
　　多层板：多层板是指具有三层及以上导电层的印制电路板。ENIG表面处理层的导电性能和耐腐蚀性能优良，可以满足多层板对于高可靠性、高性能和高耐久性的要求。
　　柔性电路板：柔性电路板是指具有柔性的印制电路板，可以弯曲、折叠和卷曲。ENIG表面处理层的耐腐蚀性能和可焊性优良，可以满足柔性电路板对于高可靠性、高性能和高耐久性的要求。

　　ENIG表面处理是一种具有良好电气性能、机械性能和耐腐蚀性能的表面处理技术，广泛应用于高密度互连（HDI）印制电路板、多层板和柔性电路板等领域。未来，ENIG表面处理工艺将面临一些挑战和发展方向，需要进一步研究和开发环保型工艺、抗氧化工艺和可焊性工艺等，以满足电路板行业的需求。