PCBA打样是指在进行量产之前，首先需要制作出一到数个样板电路板（PCBA）进行测试和验证，以确保设计的可行性和可靠性。打样的目的是为了在进行大规模生产之前，排除可能出现的问题，提高产品的质量和稳定性。

传统的动力电池，可分为电芯/电池单体（Cell）、模组（Module）、电池包/电池系统（Pack）三个层面。今天，我们先来聊一聊电芯的生产工艺，看这动力电池的电芯是怎么造出来的。 此前没了解过动力电池结构组成的朋友，推荐先看看我写的那篇文章以便更好地理解下面讨论的内容。

今天分享的是一个模块化的LOTP机器狗，完全自由更换模块，不是一个单一的系统了。这种模块化方法允许机器人以比传统机器人更多的方式进行调整，并且随着新模块的引入，平台的功能可以大大增强。

可以观察到电路板中有着许多大大小小的空洞，会发现是许多密密麻麻的小孔，每个孔洞都是有其目的而被设计出来的。 这些孔洞大体上可以分成 PTH（Plating Through Hole， 电镀通孔）及 NPTH（Non Plating Through Hole， 非电镀通孔）两种，这里说「通孔」是因为这种孔真的就是从电路板的一面贯穿到另外一面，其实电路板内除了通孔外，还有其他不是贯穿电路板的孔，PCB名词解释：通孔、盲孔、埋孔。

PCB焊接之后的检查对企业对客户来说都至关重要，尤其是不少企业对电子产品要求严格，如果不做检查的话，很容易出现性能故障，影响产品销量，也影响企业形象和口碑。那么，PCB焊接后怎么检测质量呢？

SMT贴片技术是现代电子制造中最重要的一种技术之一。SMT是表面贴装技术的缩写，是指将电子元器件直接贴在电路板表面的一种制造技术。相比传统的THD（Through Hole Device）技术，SMT技术具有更高的集成度、更小的尺寸、更高的可靠性和更高的生产效率。本文将详细介绍SMT贴片技术的原理、优点、缺点、应用和未来发展趋势。

SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片组件的体积和重量只有传统插装组件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

表面涂覆层指的是在最新的铜连接盘表面以物理方式 涂覆上既耐热又可焊的覆盖薄层。如从最开始选用的天然松香类、各种各样人造的类松香物（含各种各样助焊剂）到OSP（有机可焊性保护剂）。这些主要特性是在焊接之前和焊接全过程中可以保护和产生最新（无污染和无氧化）的铜表面提供焊料直接连接。

无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重要。除相关成本外，组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产品，在实际使用过程中可能会发生故障，导致索赔。PCB不论内在质量如何，表面上都差不多，正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。

阻焊层的作用：就是防止不该被焊上的部分被焊锡连接，一般说的是设计上的处理。阻焊：就是我们板子上面的绿油部分，当然阻焊的颜色不止有绿色，还有其他颜色，比如黄、黑、蓝、红、白等等，一般说的是实物PCB上的油墨。