云恒制造
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cadence新建和更新原理图封装的详细步骤-cadence 原理图库如何导入封装路径
在使用cadence进行电子电路设计时,我们时常会对到原理图进行反复修改,并且修改电子元器件的规格型号占很大比重,由于大多数电子元器件的封装都是自身特定型的,而不是通用型的,因此就…
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针对工业和400V系统汽车电源,PI推出新款PowiGaN InnoSwitch-3器件-工业电源多少伏
(文/程文智)近日,Power Integrations(简称:PI)宣布推出900V氮化镓(GaN)器件,为InnoSwitch3系列反激式开关IC再添新品。新IC采用了PI特有…
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几个氮化镓GaN驱动器PCB设计必须掌握的要点-氮化镓驱动方案
NCP51820 是一款 650 V、高速、半桥驱动器,能够以高达 200 V/ns 的 dV/dt 速率驱动氮化镓(以下简称“GaN”)功率开关。之前我们简单介绍过氮化镓GaN驱…
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BUCK面临的挑战:EMI问题及对应的优化方案-buck转换电路实验结果分析
在本节内容中,我会探讨目前BUCK面临的挑战之一EMI问题以及一些对应的优化方案,此外还将着重介绍汽车应用中(如T-BOX)的一级电源(主电源)的TI明星产品LMR333630-Q…
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滤光器涂层增强通信系统简析-滤光片厚度对光路影响
光滤波器是通信系统中关键的基本组件之一。近年来,滤光片设计和制造技术的进步导致了越来越复杂的滤光片的大规模生产。 光学薄膜滤波器是任何现代光通信系统的重要组成部分——它们传输光谱的…
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信号完整性 vs 电源完整性,先要保证哪一个?-什么叫信号完整性
有网友质疑大家普遍对信号完整性很重视,但对于电源完整性的重视好像不够,主要是因为,对于低频应用,开关电源的设计更多靠的是经验,或者功能级仿真来辅助即可,电源完整性分析好像帮不上大忙…
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介绍芯片键合(die bonding)工艺-半导体芯片键合机行业现状研究分析与发展前景预测
作为半导体制造的后工序,封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(M…
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使用Weibull分布对可靠性数据建模-如何根据数据拟合其分布
Weibull分布是最常用于对可靠性数据建模的分布。此分布易于解释且用途广泛。在可靠性分析中,可以使用此分布回答以下问题: · 预计将在老化期间失效的项目所占的百分比是多少?例如,…
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常见七大SMD器件布局基本要求,你掌握了几点?-sma和smd封装区别
一、SMD器件布局的一般要求 细间距器件推荐布置在PCB同一面,也就是引脚间距不大于0.65mm的表面组装器件:也指长X宽不大于1.6mmX0.8mm(尺寸编码为1608)的表面组…
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中国6G取得重要进展!华为拿下20亿大单!热点科技新闻点评-华为提出6g方案
编者按:在全球5G商用加速推进的情况下,6G标准的研发和布局已经全面展开。最新在2023年全球6G技术大会上,中国科学技术部副部长张广军指出,中国在多项关键技术领域取得了重要进展。…