技术知识
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英特尔推出世界最大FPGA芯片Stratix10GX10M
Intel今天宣布推出全球容量最大的FPGA Stratix 10 GX 10M，在70×74毫米的封装面积内拥有多达1020万个逻辑单元，是此前最大Stratix 10 GX 1…
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芯片封装之SIP、POP、IGBT水基清洗工艺技术浅析
前言 SIP系统级芯片封装、POP堆叠芯片组装、IGBT功率半导体模块工艺制程中，需要用到锡膏、焊膏进行精密的焊接制程，自然在焊接后会存留下锡膏和焊膏的助焊剂残留物，为了保证器件和…
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Qorvo发布电源应用的单芯片SOC控制器PAC5xxx系列
移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo, Inc.今日宣布，推出市场上性能最强大的新型电源应用控制器（PAC）系列PAC5xxx。该系列的单芯片…
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为何会出现CAN波形解码和报文解码不一致的现象？
使用CANScope测量CAN总线信号，在干扰很严重的情况下会出现CAN总线波形解码与CAN报文解码不一致的情况，本文将对这种现象产生的原因及其存在的意义进行详细的说明。 使用CA…
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TWS耳机设计如何做好开关检测？答案在这里！
TWS（True Wireless Stereo, 真无线蓝牙耳机）需要检测充电仓盖的开合，以及耳机是否在位，在这一检测功能中，霍尔器件因为反应灵敏，体积小，功耗低，受到越来越多的…
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登山手表中的压力传感器的应用原理是怎样的
登山是许多人最喜欢的户外活动，根据高度将其划分为郊区山、中级山和高山，但并非所有山脉都具有良好的路径规划或路径指引。为了减少迷路的风险，可以与朋友一起或进行团体旅游；但无论如何，仍…
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大屏到小屏 拼接到折叠 三星“视界”惊艳进博会
当电视屏幕占据整面墙壁，会带来怎样的震撼体验？在第二届中国国际进口博览会（以下简称进博会）科技与生活馆，三星为参观者提供了这样的体验机会。屏幕尺寸高达146英寸的The Wall电…
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元器件封装图鉴：我们不一样！
在PCB设计中，元器件封装是必不可少的一个重要环节，一个小小的错误就有可能导致整个板子都不能工作以及工期的严重延误，工程师们要特别注意。通常一般CAD工具都自带常规器件的封装库，当…
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Science Robotics|MIT新型两足机器人，可利用人类反射来行走和保持平衡！
MIT的研究者近日验证了一种新的遥控系统，可以允许双足机器人“借”人的物理行动技巧来获得更为敏捷的运动。这个系统类似于斯皮尔伯格大电影《头号玩家》中的触觉服，但在电影中，触觉服用来…
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ams新款高灵敏度光学传感器可以消除闪变伪影
新推出的TCS3408使智能手机摄像头图像系统在所有光照条件下，都能准确测量和消除环境光闪变。 据麦姆斯咨询报道，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞…
