技术知识
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用于可穿戴设备的微型超级电容器
已经开发出一种微型微型超级电容器(MSC),其尺寸与人的指纹一样小,可以直接与电子芯片集成。作为一种引领物联网(IoT)时代的新技术,这引起了人们的广泛关注,因为它在应用于单个电子…
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倪光南:开源芯片方向上的突破,或可规避美国的限制政策
11月3日,在湖南长沙举行的2020年世界计算机大会上,中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南在演讲中称:“世界上主要的两大CPU架构是垄断的,一个是英特尔和AMD的…
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什么是OTDR光时域反射仪,以及其基本工作原理
OTDR是Optical Time-domain Reflectometer光时域反射仪,是光纤测量中主要的仪器,用于精确排除光纤故障与诊断,是光缆施工、维护及监测中必不可少的工具…
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Ambarella CVflow® 芯片家族新成员– CV28M,开创智能传感设备新方向
2020年11月2日,美国加利福尼亚州圣克拉拉市,Ambarella(纳斯达克代码:AMBA,专注人工智能视觉的一家半导体公司)宣布推出 CVflow® 系列最新摄像系统芯片 CV…
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SmartNIC 架构:向加速器转型以及 FPGA 占据主导地位的理由
与普通 NIC 相比,SmartNIC 整合了更多的计算资源。但是这些架构就像雪花一样各不相同,因此我们将深入研究规模最大、最受欢迎的供应商所提供的几种方法。 正文: 普通网络接口…
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英特尔锐炬® Xe MAX 独立显卡和 DEEP LINK 赋能创新
11月2日,英特尔推出了英特尔锐炬® Xe MAX 独立显卡,该显卡专为轻薄型笔记本电脑设计,现已通过合作伙伴问世。英特尔锐炬® Xe MAX 独立显卡基于 Xe-LP 图形架构,…
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千兆级Wi-Fi 6全屋覆盖,Qualcomm沉浸式家庭联网平台
“万物互联”的时代,各种各样需要联网的智能家居设备正在遍布家中每一个角落,超高清在线视频、网络直播、远程办公和学习等需求也在不断激增。这一切,都在向家庭无线网络的带宽和连接能力提出…
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28nm工艺以上,中国大陆芯片公司能拿下的现实生意
据金融时报报道,华为将在上海建设一家45nm(纳米,纳米级芯片工艺)工艺起步且不使用美国技术的芯片工厂,计划在2021年年底为物联网设备制造28nm芯片,且预计在2022年底之前为…
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干货分享 | Gan FET:为何选择共源共栅?
在过去几年里,GaN 技术,特别是硅基 GaN HEMT 技术,已成为电源工程师的关注重点。该技术承诺提供许多应用所需的大功率高性能和高频开关能力。然而,随着商用 GaN FET …
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干货分享 | 如何高效预测 ESD 放电电流?(下)
本文运用 SEED 方法对开放技术联盟 [1] 提出的“ESD 放电电流测量”指标建模并将结果与实测值进行了比较。同时讨论 SEED 模型模块(见图1)的特性和实现方式。特别讨论了…