MediaTek 发布最新 5G 芯片天玑 700，助力 5G 终端规模化普及

MediaTek 日前推出最新天玑系列 5G SoC—天玑 700，为大众市场带来了先进的 5G 功能和体验，助力 5G 移动终端设备的规模化普及。MediaTek 天玑 700 由 7nm 工艺制程打造，采用高能效集成式设计，支持先进的 5G 技术，包括 5G 双载波聚合（2CC 5G-CA）、5G 双卡双待（DSDS），以及 5G VoNR 语音服务。八核 CPU 架构，包括两颗主频高达 2.2GHz 的 ARM Cortex-A76 大核，用于保障 5G 移动终端在实际使用过程中的性能需求，为用户提供流畅、稳定的使用体验。天玑系列 5G 芯片随着天玑 700 的加入更加丰富其完整性，可为终端厂商提供了全面覆盖旗舰、高端、中端和大众市场的多样选择。

MediaTek 副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示：“随着天玑系列产品组合的不断扩展，我们将最新的 5G 功能带到各层级的手机市场，让更多的用户可以享受高速 5G 体验。天玑 700 采用高能效的集成式设计, 支持先进的 5G 连接、夜拍增强拍摄功能和全球多种语音助理。”

MediaTek 天玑 700 四大亮点 低功耗长续航 采用了 MediaTek 5G UltraSave 省电技术，有效降低 5G 通信功耗，实现终端电池续航能力的提升。 屏幕表现能力出色 最高支持 FHD+ 分辨率显示和 90Hz 屏幕刷新率，能有效减少动画、页面滚动、游戏画面的拖影和卡顿。 影像能力令人惊艳 支持4800万或 6400万像素主摄像头传感器，具备 AI 景深、AI 着色和 AI 美颜功能，其集成的硬件级影像加速器可实现多帧降噪，助力用户在夜幕环境下拍摄低噪点的高质量照片。 兼容语音助理更智能便捷 支持阿里巴巴、亚马逊、百度、谷歌、腾讯等多种语音助理，5G 移动终端厂商可根据用户所需进行灵活配置。

MediaTek 天玑系列 5G 芯片将智能与高速融合，为 5G 智能手机提供动力。天玑 700 将为全球消费者带来先进的连接、多媒体和影像功能，随着天玑 700 的上市，将进一步助力 5G 终端的规模化普及。你心动了吗？为你的 5G 天玑系列手机再添一个新选择！终端产品敬请期待~

来源：联发科技