2019年首季全球IC设计厂排名出炉，博通稳居第一

近日，TrendForceh发布了“2019年第一季全球前十大IC设计业者营收及排名”数据，报告显示，博通仍稳居全球IC设计之首，高通紧随其后，英伟达、联发科、AMD则分列三、四、五名，赛灵思、美满、联咏、瑞昱、新思等入围前十强。

值得一提的是，在前5的IC设计厂商中，仅联发科营收有小幅增长，其于4家营收均有较大收缩。

具体来看，博通今年第一季总营收为41．83亿美元，年减少10．5％；高通因智能手机市场缩减，营收也有所下滑，为37．22亿美元，年减少4．5％；英伟达则因库存尚未完全清空，营收仅21．1亿美元，年减少24．4％，为众厂商中降幅最大的；联发科则因与OPPO、小米等相继展开深度合作，实现营收17．1亿美元，小幅增长1％；AMD营收12．72亿美元，降幅也较大，年减少22．8％。

除此之外，前十大IC设计厂商中，联咏因TDDI出货量的增长和AMOLED驱动IC量产，整体表现最佳，第一季营收达4．85亿美元，年增长达35．8％；赛灵思、瑞昱、美满则分别以年增长29．8％、14．9％、13．4％成为涨幅较大的前二、三、四名。而新思则年减少15．2％，实现营收仅3．34亿美元。

报告指出，2018年，全球主要IC设计厂商均交出了很好的成绩单，但到2019年因受中美贸易环境影响，以及中国市场增长速度减缓，所以全球IC设计市场均有缩减，且厂商更为谨慎，整体营收不如预期也在意料之中。