台积电开始量产3nm芯片-台积电3nm试产

台湾科技巨头台积电周四表示，已开始大规模生产其3纳米芯片，这是市场上最先进的芯片之一。

台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)经营着全球最大的硅片工厂，生产用于从智能手机、汽车到导弹等各种产品的高性能芯片。它也是苹果的主要芯片供应商。

其3nm工艺芯片预计将具有更强的处理能力，同时消耗更少的能量，从而提高电池性能。

“我们的3nm技术将被大量用于未来最先进的技术产品，包括超级计算机、云服务器、高速互联网和许多许多移动设备，”董事长柳传忠在宣布大规模生产的仪式上表示，该工厂位于台湾西南部的台南市。

他补充说，该公司计划在台湾的新竹和台中建造更小的2纳米工厂。

台积电的韩国竞争对手三星于今年6月开始大规模生产其3nm芯片。

台湾在全球芯片产业中扮演着举足轻重的角色。

仅台积电一家公司就占据了全球10纳米以下芯片产量的近50%。

该公司正在亚利桑那州建造一座耗资400亿美元的大型工厂，最终将生产自己的4nm和3nm芯片。

台积电还同意在日本建立铸造厂，并正在探索德国作为可能的地点。

台积电创始人Morris Chang一再表示，台湾仍然是台积电投资的最佳地点，因为台湾拥有全面的生态系统和卓越的劳动力。

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