技术知识

随着电子制造行业对微型化、高密度互联的需求持续提升，拾取与贴装作为表面贴装技术（SMT）产线中的核心工序，直接影响最终产品的电气性能与长期可靠性。进入2026年，元器件封装尺寸进一…

在表面贴装技术（SMT）主导电子组装主流的今天，通孔插装技术（Through-Hole Technology, THT）并未退出历史舞台。相反，在2026年的高可靠性、大功率、抗机…

2026年对于全球电子电气产品制造业而言，是一个具有里程碑意义的年份。随着全球环保法规的趋严，特别是中国RoHS（《电器电子产品有害物质限制使用管理办法》）的配套标准在2026年1…

在电子制造与工业自动化快速发展的今天，设备所处的环境日益复杂。无论是户外通信基站、智能电表，还是工业控制柜、家用消费电子，IP防护等级 都是衡量产品耐用性与可靠性的核心指标之一。作…

在电子制造与可靠性工程领域，高低温试验作为环境适应性验证的核心手段，其重要性正随着产品应用场景的极端化而持续上升。2026年，无论是消费电子、汽车电子还是工业控制设备，都面临着更宽…

在电子制造领域，老化测试（Burn-in Test）是保障产品可靠性与稳定性的关键环节。随着2026年元器件微型化、高密度集成以及应用场景极端化的发展趋势，老化测试的方法、标准与设…

随着电子制造业向高精度、高集成度方向持续演进，镭雕（激光雕刻）技术已成为产品标识、追溯码生成及精密加工环节不可或缺的核心工艺。在2026年的制造环境下，镭雕不再仅是表面标记的手段，…

在电子制造、食品饮料、医药包装等行业的产线上，喷码机是不可或缺的标识设备。随着2026年市场对高清晰度、高附着力、环保合规的要求进一步提升，喷码机的技术迭代明显加快。本文将从喷码机…

在电子制造行业持续向高密度、小型化、高可靠性演进的2026年，激光分板已经成为PCB拼板（Printed Circuit Board panel，印刷电路板拼板）分割的主流工艺。相…

随着电子元器件向小型化、高密度方向发展，PCB分板工艺对切割精度、断面质量及加工效率提出了更高要求。铣刀分板作为主流机械式分板技术，在2026年的技术体系中仍占据不可替代的地位。本…