技术知识

在电子制造业追求“多品种、小批量、快速交付”的2026年，飞针测试已从昔日的辅助检测手段，成长为保障PCB与PCBA质量的核心工艺之一。作为云恒制造的工艺编辑，我将结合行业前沿动态…

在PCBA可制造性设计体系中，工艺边（Process Edge）是一个看似不起眼却直接影响生产效率与品质稳定性的关键细节。进入2026年，随着元器件向微型化、高密度发展，以及SMT…

一、拼板技术的本质与产业价值 在电子制造领域，拼板（Panelization/PCB Array）是指将多个独立的PCB单元通过特定结构组合成一块标准尺寸的大板，以适应SMT贴片线…

在电子制造与高端表面处理领域，丝网印刷（简称丝印）始终扮演着不可替代的角色。步入2026年，随着电子产品向高密度、高可靠性方向持续演进，丝印技术也在经历从材料到工艺的全面升级。作为…

引言：小标记，大作用 在印刷电路板（PCB）设计领域，有一个看似不起眼却关乎产品成败的关键要素——MARK点。这个直径通常仅为1mm的微小标记，却是连接PCB设计与SMT（表面贴装…

2026年，全球半导体产业站在了一个历史性的拐点上。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）等多家权威机构预测，2026年全球半导体市场规模将首次突破1万亿美元，同比增长预计超过30…

随着电子终端产品向高集成度、高频化和高功率密度方向持续演进，片状元件作为表面贴装技术（SMT）产业链的核心基础单元，其选型逻辑与工艺适配策略正面临新的挑战。2026年，在5G Ad…

引言 在集成电路封装技术的谱系中，四方扁平封装（Quad Flat Package，简称QFP）是一个无法绕开的名字。自1980年代问世以来，这种四边引出鸥翼型引脚的表面贴装封装形…

球栅阵列封装（Ball Grid Array，BGA）自20世纪90年代商业化以来，始终是表面贴装封装家族的中坚力量。进入2026年，BGA封装已从单纯的芯片与印刷电路板之间的连接…

在电子制造领域，DIP插件（Dual In-line Package，双列直插式封装）作为通孔插装技术（Through-Hole Technology，THT）的核心工艺，始终扮演…