技术知识

在电子制造与表面装饰领域，丝网印刷（简称丝印）始终扮演着不可替代的角色。随着2026年高精度、高可靠性生产需求的持续升级，丝印技术也在不断演进。本文将从工艺本质、关键材料、设备选型…

在表面贴装技术（SMT）生产线上，MARK点常被视为一个“小细节”，但在实际制造中，它直接决定了贴片机的识别精度、整板贴装良率，以及批量生产的一致性。作为电子制造服务（EMS）提供…

在PCB设计与SMT贴片加工中，焊盘（Pad）是最基础也最关键的连接单元。2026年，随着高密度互连、微型化元件和先进封装的普及，焊盘的设计规范、工艺匹配与可靠性要求进一步提升。本…

随着2026年全球半导体产业进入后摩尔时代的深度调整期，IC芯片在功耗、算力、集成度以及异构计算等方向持续突破。无论是消费电子、工业控制、汽车电子还是AI加速器领域，芯片选型都已成…

随着电子产品向高集成度、小型化和高频化方向快速发展，片状元件（片式元件，Surface Mount Device, SMD）作为电子电路的基础构成单元，其性能与可靠性直接影响终端产…

随着电子元器件向高集成度、小型化方向持续演进，QFP封装（四边扁平封装）在过去数十年中始终占据中高密度IC封装的重要地位。进入2026年，尽管部分应用被BGA、CSP等封装形式替代…

随着电子产品向高性能、高集成度、低功耗方向持续演进，球栅阵列封装（BGA）已成为先进半导体封装领域不可或缺的技术方案。2026年，BGA封装在材料、结构、制造工艺及可靠性方面均出现…

在电子制造领域，DIP插件（Dual In-line Package，双列直插式封装）作为通孔插装技术（Through-Hole Technology，THT）的核心工艺，始终扮演…

在电子制造精度要求逐年攀升的2026年，点胶作为SMT（表面贴装技术）、半导体封装、3C产品组装中的关键工序，其工艺稳定性直接决定终端产品的可靠性。云恒制造基于近两年服务300余家…

在表面贴装技术（SMT）不断演进的2026年，贴片胶（SMD胶或红胶）作为电子组装中关键的辅助材料，其作用早已超越简单的元件固定。无论是双面混装工艺，还是面对振动、温湿度变化等严苛…