技术知识

在表面贴装技术（SMT）已占据元器件市场约九成份额的今天，通孔元件（Through-Hole Components）不仅没有退出历史舞台，反而在特定高可靠性应用领域展现出不可替代的…

在电子制造业加速向高密度、高可靠性方向演进的2026年，通孔插装元件（THT）的焊接依然面临严峻挑战。尽管表面贴装技术（SMT）已占据主流，但连接器、变压器、大容量电解电容及各类功…

在电子制造领域，波峰焊作为通孔插装元件（THT）的核心焊接工艺，至今仍扮演着不可替代的角色。尽管表面贴装技术（SMT）早已成为主流，但连接器、变压器、大容量电解电容等器件在工控、汽…

润湿不良作为电子制造焊接工艺中最常见的品质缺陷之一，直接影响焊点可靠性并最终决定产品使用寿命。随着无铅化工艺的全面普及和Mini-LED、0201/01005等微小型元件的大规模应…

在电子制造工艺中，焊接质量直接决定产品的可靠性与寿命。随着元器件趋向小型化和无铅化工艺普及，不润湿已成为SMT（表面贴装技术）生产中不可忽视的挑战。作为云恒制造的工艺工程师，本文将…

随着电子器件向高密度、小型化、高可靠性方向持续演进，焊料球（Solder Ball）作为球栅阵列封装、芯片级封装等先进封装技术的关键互连材料，其技术指标与质量稳定性直接决定着最终电…

在人工智能与高性能计算芯片需求爆炸式增长的推动下，半导体行业正经历从“单位面积晶体管密度竞赛”向“系统级集成与互连效率竞赛”的深刻转型。作为电子制造服务领域的深度参与者，云恒制造观…

在电子制造工艺中，焊接质量直接决定了产品的寿命与可靠性。作为PCBA加工过程中最常见的缺陷之一，假焊（又称“虚焊”）是导致电路故障、客户投诉乃至召回事件的主要元凶。据统计，在电子整…

在电子制造行业，虚焊（Pseudo Soldering）始终是影响产品可靠性的顽疾。作为电路连接中最隐蔽的缺陷之一，虚焊往往肉眼难辨，却可能导致整个电子设备时好时坏、噪声增加，甚至…

在表面贴装技术（SMT）制程中，立碑现象（Tombstone Effect，也称墓碑效应、曼哈顿效应）是长期困扰电子制造工程师的典型焊接缺陷之一。进入2026年，随着元器件朝着微型…