技术知识

随着表面贴装技术向01005、0.3mm间距CSP及高密度互连板方向深度推进，钢网开孔已从简单的“1:1对应焊盘”演变为融合材料科学、流体力学与精密制造的系统工程。作为锡膏定量转移…

一、阻抗控制的技术背景与2026年核心挑战 阻抗控制是指在PCB传输线上，通过调控线宽（W）、介质厚度（H）、介电常数（Dk）等关键参数，使特性阻抗匹配设计目标值（常见50Ω单端、…

FR4板材，作为印制电路板（PCB）制造中应用最广泛的基材，是电子制造产业链的基础环节。它由玻璃纤维布浸渍环氧树脂后，覆以铜箔经高温高压而成，其名称中的“FR”代表阻燃等级（Fla…

在电子制造行业向着高集成度、高可靠性和智能化方向快速演进的2026年，质量管控体系中的每一环都面临着新的挑战。随着3D AOI、X-Ray等光学检测技术日臻成熟，一个常被讨论的问题…

在电子制造业追求“多品种、小批量、快速交付”的2026年，飞针测试已从昔日的辅助检测手段，成长为保障PCB与PCBA质量的核心工艺之一。作为云恒制造的工艺编辑，我将结合行业前沿动态…

在PCBA（印制电路板组装）可制造性设计（DFM）体系中，工艺边（Process Edge）是一个看似不起眼却直接决定生产效率与品质稳定性的关键细节。进入2026年，随着元器件向微…

在电子制造领域，PCB拼板早已超越了简单的“将多块板子连在一起”的范畴，它已经成为连接设计与量产的核心桥梁。无论是微型化的可穿戴设备，还是复杂的工业控制主板，几乎所有的PCBA（印…

引言：丝印——电子制造中不可替代的“精密绘图师” 在电子制造领域，丝网印刷（Screen Printing，简称丝印）绝非传统印刷的简单延伸。它是一项集精密材料转移、高精度图形化与…

在表面贴装技术（SMT）产线中，MARK点常被视为一个“小细节”，但在实际制造中，它直接决定了贴片机的识别精度、整板贴装良率，以及批量生产的一致性。作为电子制造服务（EMS）提供商…

2026年的全球半导体产业，正站在一个由AI驱动、地缘政治重塑、国产替代深化的历史性拐点上。据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2026年全球半导体市场规模有望首次突破1万亿…