技术知识

在电子制造行业向高集成度、高可靠性与柔性生产快速迈进的2026年，在线电路测试（In-Circuit Test，ICT）作为PCBA批量生产中不可或缺的电气检测手段，其价值与内涵正…

在电子制造业追求“多品种、小批量、快速交付”的2026年，飞针测试已从昔日的辅助检测手段，成长为保障PCB与PCBA质量的核心工艺之一。作为云恒制造的工艺编辑，我将结合行业前沿动态…

在PCBA（印制电路板组装）可制造性设计（DFM）体系中，工艺边（Process Edge / Tooling Strip）是一个看似简单、却直接决定生产效率与品质稳定性的关键要素…

在电子制造领域，PCB拼板早已不是简单的“把几块板子拼在一起”，而是一门关乎效率、成本与品质的系统工程。随着SMT贴片技术向高精度、高速度持续演进，2026年的拼板设计正面临着来自…

在电子制造的精密世界里，丝印（Silkscreen）远不止是给产品“做标记”那么简单。它是在电路板上赋予元器件身份、传递组装指令、甚至定义产品品质的关键工序。进入2026年，随着P…

一、什么是Mark点：SMT产线的“第一参考系” Mark点，在PCB设计领域也被称为基准点、光学定位点或Fiducial Mark，是专门为自动化组装设备设计的视觉识别标记。在S…

在电子制造领域，焊盘是印刷电路板（PCB）上最基础却也最关键的构成单元。它不仅是元器件与电路板之间电气连接的桥梁，还承担着机械固定的重任，并在焊接过程中参与热量的传导。随着2026…

2026年，全球半导体产业正经历一场由人工智能驱动的深刻变革。据世界半导体贸易统计协会（WSTS）等权威机构预测，2026年全球半导体市场规模有望首次突破1万亿美元，同比增长预计超…

随着电子产品向高集成度、小型化和高频化方向持续演进，片状元件（片式元件，Surface Mount Device, SMD）作为电子电路的基础构成单元，其性能与可靠性直接影响终端产…

一、QFP封装技术概述与核心特征 QFP（Quad Flat Package，方型扁平式封装）是表面贴装型集成电路封装中应用最广泛的技术之一。其核心特征在于引脚从封装本体的四个侧面…