技术知识

一、BGA封装的技术本质与2026年行业定位 球栅阵列封装（Ball Grid Array，BGA）自20世纪90年代初商业化以来，已成为高密度集成电路封装的中流砥柱。其核心技术特…

在表面贴装技术高度普及的今天，DIP插件工艺不仅未被淘汰，反而在功率器件、连接器、电解电容、变压器等通孔元件的装配中承担着不可替代的角色。2026年，随着AI视觉检测、选择性波峰焊…

在电子制造产业向微型化、高集成度和高可靠性持续迈进的过程中，点胶工艺已从简单的胶水涂布升级为影响产品性能与良率的核心工序。无论是半导体封装中芯片的底部填充，还是PCBA加工中元件的…

在表面贴装技术（SMT）不断向微型化、高密度和高温环境演进的2026年，贴片胶（或称SMT红胶）依然是波峰焊工艺中不可或缺的关键辅材。尽管点胶和印刷技术持续迭代，但针对双面混装板、…

在电子制造领域，有一个始终悬在品质部门头上的难题：如何在不破坏产品的前提下，看清BGA（球栅阵列封装）焊点内部的气泡、检测多层PCB（印刷电路板）内层的线路开路、或发现先进封装中微…

在电子制造行业，自动光学检测（AOI）早已不是“是否要上”的选项，而是“如何与工艺深度耦合”的核心命题。进入2026年，随着SMT组装密度持续提高、封装形式向异构集成演进，传统“检…

在表面贴装技术（SMT）制程中，钢网是确保锡膏精准沉积的核心工具，其质量直接决定PCB组装的一次良率。随着2026年电子元器件向微型化、高密度方向持续演进，0201、01005元件…

2026年，电子制造行业正经历着从“高速”向“高精度+高柔性+智能化”的深刻转型。贴片机作为SMT（表面贴装技术）产线的核心瓶颈环节，其选型不再单纯比拼CPH（每小时贴装点数），而…

在电子制造业的SMT贴片环节，锡膏被誉为连接芯片与电路的“工业血液”，其性能直接决定了PCBA的焊接质量与产品可靠性。2026年，随着AI算力需求爆发和光模块速率跃升，锡膏行业正经…

在电子制造领域，通孔插装元件（THT）的焊接依然离不开波峰焊这一核心工艺。尽管表面贴装技术（SMT）早已普及，但连接器、变压器、大容量电解电容等器件在工控、汽车电子、航空航天等领域…