技术知识

随着电子设备向高频、高速、高密度方向持续演进，PCB（印刷电路板）作为电子产品的“骨架”与“神经网络”，其设计与制造工艺在2026年面临新的技术拐点。无论是消费电子、汽车电子还是工…

表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）作为现代电子组装制造的核心工艺，在过去数十年中持续推动着电子产品向高集成、小型化、高可靠性方向演进。进入…

在电子制造领域，波峰焊 是实现通孔插件（THT）与线路板高效连接的核心工艺。随着2026年无铅化和高可靠性要求的提升，该工艺面临着新的挑战。云恒制造 作为国内领先的电子制造服务商，…

在南京，低空经济正以前所未有的速度崛起。从守护绿水青山的“空中河长”，到为城市运送生鲜的“空中搬运工”，再到驰骋田野的“农业能手”，一批优秀的南京无人机企业正在用技术创新重新定义“…

极米Z6X能正常开机（指示灯亮、风扇转），但光机不亮、没有图像，这个问题确实挺让人头疼的，因为它意味着机器的电路系统在工作，但核心的“灯泡”和成像部件没有启动。 根据维修数据，这种…

在表面贴装技术（SMT）制程中，贴片精度始终是衡量生产线能力与产品可靠性的核心指标。进入2026年，随着元器件封装向01005、008004甚至更小尺寸演进，以及SiP（系统级封装…

随着电子元器件向微型化、高密度和复杂化方向发展，表面贴装技术（SMT）对钢网开孔设计提出了前所未有的精度要求。2026年，钢网开孔不再仅仅是锡膏转移的通道，而成为影响焊接质量、降低…

随着电子通信设备向高频、高速、高集成度方向快速发展，阻抗控制在PCB设计与制造中的重要性日益突出。进入2026年，5G/6G通信、毫米波雷达、高速数模混合电路等应用对阻抗一致性的要…

在2026年的电子制造行业中，FR4板材依然占据着印制电路板（PCB）基材的主导地位。作为玻璃纤维增强型环氧树脂覆铜板，FR4板材凭借其优异的电绝缘性、机械强度与成本平衡性，成为消…

在电子制造行业向着高集成度、小型化、高可靠性快速演进的2026年，在线电路测试（In-Circuit Test，ICT）依然是PCBA批量生产中不可或缺的电气检测手段。作为云恒制造…