技术知识

在电子制造行业向高密度、高集成化快速发展的2026年，PCB（印刷电路板）的质量检测环节愈发关键。飞针测试作为无需开制专用测试治具的电气测试方法，正成为中小批量、多品种PCB生产中…

在PCBA（印制电路板组装）可制造性设计（DFM）体系中，工艺边（Process Edge / Tooling Strip）是一个看似简单、却直接决定生产效率与品质稳定性的关键要素…

在电子制造行业，尤其是SMT贴片加工和PCBA打样批量生产中，拼板（Panelization / PCB Array）是一个直接影响生产效率、成本控制和焊接良率的关键环节。进入20…

在电子制造与表面装饰领域，丝网印刷（简称丝印）始终扮演着不可替代的角色。随着2026年高精度、高可靠性生产需求的持续升级，丝印技术也在不断演进。本文将从工艺本质、关键材料、设备选型…

在表面贴装技术（SMT）生产线上，MARK点常被视为一个“小细节”，但在实际制造中，它直接决定了贴片机的识别精度、整板贴装良率，以及批量生产的一致性。作为电子制造服务（EMS）提供…

在PCB设计与SMT贴片加工中，焊盘（Pad）是最基础也最关键的连接单元。2026年，随着高密度互连、微型化元件和先进封装的普及，焊盘的设计规范、工艺匹配与可靠性要求进一步提升。本…

随着2026年全球半导体产业进入后摩尔时代的深度调整期，IC芯片在功耗、算力、集成度以及异构计算等方向持续突破。无论是消费电子、工业控制、汽车电子还是AI加速器领域，芯片选型都已成…

随着电子产品向高集成度、小型化和高频化方向快速发展，片状元件（片式元件，Surface Mount Device, SMD）作为电子电路的基础构成单元，其性能与可靠性直接影响终端产…

随着电子元器件向高集成度、小型化方向持续演进，QFP封装（四边扁平封装）在过去数十年中始终占据中高密度IC封装的重要地位。进入2026年，尽管部分应用被BGA、CSP等封装形式替代…

随着电子产品向高性能、高集成度、低功耗方向持续演进，球栅阵列封装（BGA）已成为先进半导体封装领域不可或缺的技术方案。2026年，BGA封装在材料、结构、制造工艺及可靠性方面均出现…