技术知识
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Dialog推出首款针对电机驱动应用的高压GreenPAK™ IC
Dialog最新可配置混合信号IC(CMIC)提供可配置逻辑,包含4个高驱动输出,非常适合12V电机应用 中国北京,2020年6月10日 – 高度集成电池管理、AC/DC电源转换、…
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5G 未来发展道路上的十大里程碑
目前看来,5G 在未来几年将出现许多变化,其中一个原因就是是技术仍在不断完善,另一个原因是人们对互联网和其他网络的利用方式不断变化。以下就是您能够期待的 5G 未来发展十大里程碑:…
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如何最大限度降低Ćuk稳压器的辐射?这个方法教给你~
Ćuk拓扑非常适合用于从正电源电压生成负输出电压。许多系统都需要负电源电压,以便读取某些传感器发出的信号。因此,可能需要为信号链提供(例如)+5 V和–5 V,或者甚至+15 V和…
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@PCB工程师,这些常见的DFM问题,你知道如何避免吗?
作为一名PCB设计工程师,不仅要精通画板技能,还得考虑可制造性设计(DFM)的因素,这也是PCB设计中的一个重要部分,如果DFM设计不合理将会频繁的出现问题。本文,我们来了解下常见…
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你想过吗?一天会偶遇多少个传感器!
艾迈斯半导体传感器技术如何实现更好的生活方式? 艾迈斯半导体全球销售与营销部执行副总裁Pierre Laboisse通过传感生活的一天,带我们了解:从清晨起床锻炼到夜晚关灯休息,平…
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未来的“战疫”,如何打得赢?这四个故事告诉你~(上)
2020年,一场突如其来的新冠疫情让我们猝不及防,很多人正常的生活不得不按下了“暂停键”。通常在如此巨大的危难之后,大家总少不了事后的“复盘”,所谓痛定思痛,找到未来可以避免或减轻…
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新品快讯 | Nexperia(安世半导体)宣布推出新一代 650V 氮化镓 (GaN) 技术
新一代氮化镓技术针对汽车、5G 和数据中心等应用;新器件采用了传统的 TO-247 封装和创新的铜夹片贴片封装 CCPAK。 奈梅亨,2020 年 6 月 10 日:半导体基础元器…
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奔驰为卡车提供车侧区域保护辅助系统 降低与行人碰撞风险
保证所有道路使用者尽可能享受最高的安全水平以及实现无事故驾驶的愿景一直都是戴姆勒卡车和巴士(Daimler Trucks and Buses)公司的目标。梅赛德斯-奔驰和Setra…
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用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间,异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一,高密度扇出型晶圆级封装技术…
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想要优化您的语音交互设计的功耗、成本和用户体验吗?请收藏这音频方案备用
音频/语音用户接口(VUI)是未来人机交互的一个重要的新兴趋势,将越来越多地用于智能家居控制、楼宇自动化、智能零售、联接的汽车、医疗等物联网垂直领域,这涉及语音触发、识别、处理技术…